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电子工业专用设备
Equipment for Electronic Products Manufacturing
基本信息
曾用刊名:半导体设备
主办单位:中国电子科技集团第四十五研究所
出版周期:双月
ISSN:1004-4507
CN:62-1077/TN
出版地:北京市
语种:中文
开本:大16开
创刊时间:1971
出版信息
专辑名称:信息科技
专题名称:无线电电子学
评价信息
(2017版)复合影响因子:0.182
(2017版)综合影响因子:0.107
期刊荣誉:
Caj-cd规范获奖期刊;
《电子工业专用设备》是一本期刊,主办单位是中国电子科技集团公司第四十五研究所。本刊主要面对国内外从事电子专用设备研究、设计、制造及应用领域的科学工作者、工程技术人员、大专院校师生及管理干部等。
《电子工业专用设备》论文发表目录:
先进封装技术与设备
多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析 张志能;1-6
键合机芯片翻转机构及其动力学仿真 郭耸;朱欢欢;陈飞彪;7-9+26
IC制造工艺与设备
MEMS用硅片的磨削工艺研究 杨静;王雄龙;韩焕鹏;杨洪星;李明佳;张伟才;10-13
MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究 刘伟伟;吕菲;常耀辉;李聪;宋晶;14-17
平流层浮空器能源系统优化设计 郭进;陆运章;周蒙;张佳亮;唐荣;黄齐鸣;18-22
材料制造工艺与设备
碳化硅材料研究现状与应用展望 王家鹏;贺东葛;赵婉云;23-26
Si衬底GaN外延生长的应力调控 巩小亮;陈峰武;罗才旺;鲍苹;魏唯;彭立波;程文进;27-31+41
AlGaN/GaN HEMT材料的高温MOCVD生长研究 陈峰武;巩小亮;罗才旺;程文进;魏唯;鲍苹;32-35+69
InP单晶材料性能及制备方法 张伟才;韩焕鹏;杨静;36-41
测试与测量
拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用 付丙磊;张争光;王志越;42-45+65
圆光栅编码器安装与对准 刘帅;46-48
电子专用设备研究
浅论现代先进焊接技术 王东生;杜伟明;邓斌;49-51
自顶而下的设备软件模块化设计的研究 崔洁;霍杰;刘子阳;徐品烈;52-54
LTCC自动生产线的填孔技术研究 许睿;55-57
多线切割机主轴振动模态分析 李欢;谢耿勋;郝禄;唐强;58-60
伸缩式机械手结构分析与研究 严雪冬;张武学;61-65
用于塑封设备的直线导轨安装技术研究 陈迎志;66-69
薄膜电容器引脚焊接位置的改进对损耗性能的影响 邱小波;70-73
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