《印制电路信息》月刊

印制电路信息
Printed Circuit Information

基本信息
主办单位：上海印制电路行业协会

出版周期：月刊

ISSN：1009-0096

CN：31-1791/TN

出版地：上海市

语种：中文;

开本：大16开

创刊时间：1993

出版信息
专辑名称： 信息科技

专题名称： 无线电电子学

出版文献量：7468篇

评价信息
(2023版)复合影响因子：0.192

(2023版)综合影响因子：0.091

《印制电路信息》论文发表目录：
设计/CAM
评估旋转拼板避免玻纤效应的试验黄涛;1-7
高速差分信号耦合方式的信号完整性研究冯立;刘亚军;钱自富;刘松;唐缨;王伟业;邱小华;8-11
机械加工
在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略曾宪悉;郭志伟;12-15
一种折弯板控深铣的制作方法王伟业;文跃;瞿云锋;郑绪华;16-19
电镀涂覆
深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究陆敏菲;朱凯;钟荣军;王蒙蒙;20-27
PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析孙炳合;张健;毛永胜;胡振南;周国云;黄倩;文根硕;28-32
电镀设备剥挂系统设计分析张振;33-37
氧化铜粉溶解系统设计李建中;尚庆雷;38-42
互连组装
PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究潘浩东;彭伟;孙国立;王剑;聂富刚;贺光辉;43-48
BGA焊点微裂纹缺陷检测研究牛浩浩;张祎彤;陈奎;49-52
多层瓷介电容器手工焊接质量提升牛润鹏;李龙;毛飘;郑龙飞;李娟;党琳娜;53-56
标准化
《数据中心用刚性印制电路板规范》标准介绍戴炯;陈利;张凯;57-60
短兵相接实战场
改良型半加成法流程的夹膜处理李亮;宋强;金立奎;王辉然;曾祥刚;周丰林;郭文;61-63
电子电路知识园地
PCB电镀铜知识（5）——电镀铜添加剂性能分析与测试方法（下）陈苑明;杨瑞泉;郑莉;黎钦源;田玲;何为;64-68