文章图片标题

《半导体杂志》季刊征稿

分类:科技论文发表 作者:admin 评论:0 点击: 668 次

《半导体杂志》

半导体杂志
基本信息

曾用刊名:天津半导体技术

主办单位:信息部电子46所;天津市电子学会

出版周期:季刊

ISSN:1005-3077

CN:12-1134/TN

出版地:天津市

语种:中文;

开本:16开

创刊时间:1976

出版信息
专辑名称: 信息科技

专题名称: 无线电电子学

出版文献量:345篇

《半导体杂志》论文发表目录:
GaSb半导体表面极化子基态能量的研究李子军,肖景林1-4+11
杂质和缺陷对非掺半绝缘LEC GaAs霍耳测量的影响杨瑞霞,付浚,于明,于海霞,张富强5-11
基于四位嵌入式MCU的数字调谐系统DTS0614居水荣12-19
电流模电路的通用单元电路张鹏,赵惟莽,高清运20-24
Conexant扩建砷化镓生产设备苏雅24
电流模A/D转换器的设计与实现王永旭,杜曦,高清运25-28
用跳耦法综合开关电流带通滤波器李波涛,宋健,许长喜,高清运29-33
Intel发布首款0.18微米快闪存储器苏雅33
微电脑时控系统黎新南,于青,刘硕,马文敭34-39
镶嵌钨的化学机械抛光的研究刘玉岭,杨鸿波,檀柏梅,梁存龙40-45+50
多晶硅TFT及其在AMLCD中的应用饶瑞,徐重阳,王长安,曾祥斌,赵伯芳,周雪梅46-50
MOSFET开态热载流子效应可靠性穆甫臣,薛静,许铭真,谭长华51-59




声明: 本文由( admin )原创编译,转载请保留链接: http://www.hxlww.net/45645/hxlwfb

《半导体杂志》季刊征稿:等您坐沙发呢!

发表评论

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!

近期评论