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《电子与封装》月刊

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刊名： 电子与封装
       Electronics & Packaging
主办：  信息产业部电子第五十八研究所
周期：  月刊
出版地：江苏省无锡市
语种：  中文;
开本：  大16开
ISSN： 1681-1070
CN：   32-1709/TN

历史沿革：
现用刊名：电子与封装
创刊时间：2001




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