文章图片标题

《电子与封装》月刊

分类:科技论文发表 作者:admin 评论:0 点击: 465 次

投稿请将Word格式电子文档发到  641320186@qq.com  电子邮箱，并在邮件中注明详细要求，当日给您答复。

刊名： 电子与封装
       Electronics & Packaging
主办：  信息产业部电子第五十八研究所
周期：  月刊
出版地：江苏省无锡市
语种：  中文;
开本：  大16开
ISSN： 1681-1070
CN：   32-1709/TN

历史沿革：
现用刊名：电子与封装
创刊时间：2001




相关文章：
  • 《黑龙江交通科技》月刊 征稿 2010-05-19
  • 《半导体光电》光学、光子学、量子电子学论文发表 2013-07-14
  • 湖南科技大学学报《湖南科技大学学报》征稿 2012-08-29
  • 《东北农业科学》双月刊征稿 2018-12-16
  • 《中国化工报导(英文版)》半月刊 2023-08-25
  • 《辐射防护通讯》杂志社征稿函 2015-01-20

    • 声明: 本文由( admin )原创编译，转载请保留链接: http://www.hxlww.net/6030/hxlwfb


    热点信息

    近期评论

      热评文章